对于洞洞板（或称为贯穿孔板，Through Hole Plated PCB），通常更倾向于采用沉金（ENIG）工艺而不是喷锡（HASL）工艺。以下是一些理由：

　　保护贯穿孔内壁：沉金工艺可以在贯穿孔内壁形成一层均匀的金属保护层，保护贯穿孔内壁不受氧化或腐蚀，从而提高了贯穿孔的可靠性和寿命。

　　良好的平整度：贯穿孔的内壁质量对于插件的焊接和插入非常重要。沉金工艺形成的金属保护层具有良好的平整度，有助于确保焊接和插入的质量。

　　避免喷锡堵塞孔径：在贯穿孔板上使用喷锡工艺时，有可能会出现喷锡填塞贯穿孔的孔径，导致连接不良或贯穿孔无法通过的问题。

　　适用于高密度PCB：沉金工艺适用于高密度PCB，可以在表面形成均匀的金属保护层，不易受到孔径大小和密度的限制。

　　耐腐蚀性能好：贯穿孔内壁的金属保护层具有良好的耐腐蚀性能，可以有效防止化学溶剂或腐蚀性介质侵蚀，提高了PCB的可靠性和耐久性。

　　综上所述，对于洞洞板，沉金工艺更为适合，能够提供更好的质量和可靠性保障。因此，在设计PCB时