FPC焊盘到线的设计要求通常取决于具体的应用需求、电路布局以及焊接工艺等因素。以下是一些常见的设计要求：

　　焊盘形状和尺寸： 焊盘的形状和尺寸应该足够大，以提供良好的焊接表面，并确保焊接连接的可靠性和稳定性。通常，焊盘的直径应足够大，以便焊接时容易对齐和操作。

　　线宽线距： 焊盘到线的连接线宽线距应该合理，以确保焊接质量和电路性能。线宽线距太小可能导致焊接困难或焊接不良，而线宽线距太大则可能会影响电路的传输性能。

　　焊盘与线的连接方式： 焊盘与线通常通过焊接连接。焊盘到线的连接方式可以是表面贴装焊接（SMT）、手工焊接或其他自动化焊接方法。设计时需要考虑到焊接工艺的适用性和可靠性。

　　引脚位置和排列： 焊盘的引脚位置和排列应该与相应的线路对齐，并符合电路布局和元器件的要求，以确保焊接连接的准确性和稳定性。

　　焊盘表面处理： 焊盘的表面处理可以采用化学镀金（ENIG）、喷锡（HASL）等方法，以提高焊接性能和耐腐蚀性。

　　设计规范和标准： 在进行FPC焊盘到线的设计时，通常需要遵循相关的设计规范和标准，如IPC-2223（Flexible Printed Circuit Design）等，以确保设计的合规性和可靠性。

　　综上所述，FPC焊盘到线的设计要求需要综合考虑焊接质量、电路性能、工艺适用性和设计规范等因素，并根据具体情况进行合理的设计。