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解决人工智能数据中心 PSU 的功率密度问题

 

2024-11-29 10:34:24

晨欣小编

标准化为数据中心环境带来了许多好处,其中最重要的之一就是能够轻松更换电源(以及其他组件),几乎不需要停机时间,无论供应商是谁。然而,标准化的同时也对零部件制造商提出了挑战,因为它们必须在遵守几年前制定的规格的框架下,仍能实现创新突破。

M-CRPS规范与电源模块

以内部冗余电源的 M-CRPS 规范为例,这一规范是开放计算项目(Open Compute Project, OCP)的一部分,它构成了 DC-MHS(数据中心模块化硬件系统)标准化接口和外形尺寸系列的一部分。这些规范涵盖了多个模块和功能单元,包括连接到计算机主机处理器模块、控制面板以及高速数据接口等关键功能组件。

M-CRPS电源模块有多种外形尺寸,包括 CRPS185(185 x 73.5 x 40 mm)和 CRPS265(265 x 73.5 x 40 mm),并支持多种输出电压设置,如12 V和54 V。使用54 V标准可以提高超大规模和AI工作负载的分配效率。

人工智能对电源的要求

近年来,生成式人工智能(AI)的发展迅速,尤其是在数据中心环境中的应用,这对服务器电源系统提出了特殊要求。支持下一代AI处理器(如NVIDIA的Grace Hopper和Blackwell GPU,AMD的Instinct“Antares”MI300X GPU)的进步,带来了显著的能效提升。与前代产品相比,这些新一代处理器在每petaFLOPS的功率消耗上大幅下降,尽管每个处理器的原始功率需求显著增加。

根据图1所示,NVIDIA的这两代AI处理器提高了14倍的处理能力,而功率却仅增加了一倍,这是一个巨大的进步。

提高功率密度的需求

然而,随着处理能力的提高,需要在 CRPS外形尺寸 中实现更高的功率密度,以满足新的性能需求。以NVIDIA的 SuperPOD 参考设计为例,该设计包含六个1U CRPS电源插槽,在DGXH100 SuperPOD设计中,PSU配置为4+2冗余。然而,在DGX B200(Blackwell)SuperPOD参考文档中,冗余减少了,其中五个电源需要在任何时刻保持通电状态,这意味着系统可以在单个电源失效的情况下继续运行,但如果多个电源失效,则系统将无法启动。这表明,随着冗余度的降低,电力需求的挤压将会加剧。

宽带隙半导体的应用:SiC和GaN

随着硅半导体达到其物理极限,宽带隙半导体,特别是 碳化硅(SiC)氮化镓(GaN),在电源设计中的应用将为更高密度的电源提供可能。今年早些时候,Navitas Semiconductor 开发了一个 54 V CRPS PSU 的参考设计,将标准 CRPS185 外形尺寸内的输出功率提升了40%(从现有的3.2 kW提高到4.5 kW)。这一设计的功率密度从98 W/in³(3.2 kW PSU)提升到了137 W/in³,显示出在相同外形尺寸下的显著性能提升。

图2展示了这一4.5 kW参考设计与市售3.2 kW CRPS185 PSU在功率密度和效率上的对比。该参考设计在整个负载范围内(10%、20%、50%和100%)的效率均超过了 80PLUS Titanium 的要求,尤其在50%负载时,效率达到了97%以上,超出了标准要求。

无桥交错图腾柱PFC

图3展示了Navitas Semiconductor在该参考设计中采用的 无桥交错图腾柱PFC。与传统桥式整流器相比,这种设计大大减少了元件损耗。使用 SiC MOSFET 来降低开关损失和反向恢复损失,使得PFC能够以远超硅技术的效率运行。这种设计能够提供更高的能效,并满足对现代数据中心电源的高效需求。

GaN在谐振转换器中的应用

在该参考设计中,PFC级为带有全桥方波发生器的 LLC谐振转换器 提供电源,通过CR滤波器和GaN整流器在变压器次级侧提供稳定的54 V输出。通过使用全桥晶体管在储能电路的谐振频率下实现 零电压开关(ZVS),进一步提高了系统效率。尽管谐振组件和相关电路必须在相同的外形尺寸内处理更大的电流,输出功率达到4.5 kW、83 A,设计仍能保持高效。

图4展示了集成驱动器的设计,允许精准控制栅极环路电感。这一设计进一步优化了GaN器件的运行,避免了不必要的电磁干扰。

GaN栅极脆弱性与保护

然而,GaN器件也存在一些挑战,尤其是其 栅极脆弱性。在设计中需要特别注意栅极驱动电路,防止负电压尖峰和振铃的产生。为了解决这一问题,GaNSafe IC 集成了优化的驱动电路,可以有效保护GaN栅极,避免损坏,并能够精确控制输出与栅极之间的电感和电阻。这种设计能在不增加PCB面积的前提下,提高系统的功率密度。

总结

随着AI和超大规模计算需求的快速增长,数据中心电源的标准化与创新变得更加关键。通过采用SiC和GaN等宽带隙半导体,可以显著提高电源的功率密度和效率,满足现代高性能计算平台的需求。同时,在设计过程中,必须注意GaN等新型半导体的栅极保护等细节,以确保系统的长期稳定性和高效运行。


 

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