一、贴片电容的电介质分类

贴片电容根据介质材料不同，主要分为以下几类：

二、不同介质对温度系数的影响

温度系数（T.C.）指电容值随温度变化的趋势，是贴片电容的重要指标。它决定了电容在温度变化时的稳定性。

1. C0G/NP0（Class I）介质 – 几乎零漂移

• 温度系数：±30 ppm/°C，几乎不变

• 特点：适用于高频、精密电路如射频滤波、电源参考

• 典型应用：通讯设备、测试仪器、精准放大器等

2. X7R（Class II） – 中等稳定

• 温度范围：-55°C ~ +125°C

• 电容变化范围：±15%

• 特点：性价比高，广泛用于去耦/旁路电路

• 应用：主控芯片VCC端、DC-DC模块输入输出滤波等

3. Y5V、Z5U（Class III） – 漂移较大

• 温度变化可达-82%至+22%

• 易受温度、电压等外界干扰影响，稳定性差

• 适合对容量要求大而精度要求不高的场景

4. 钽电容/铝电容 – 温度系数偏大，但容值稳定性好

• 虽不直接标注温度系数，但耐温曲线平稳，适合中低频滤波

三、电容等效串联阻抗（ESR）差异对性能的影响

贴片电容并不是理想的“纯电容”，其存在ESR（Equivalent Series Resistance）和ESL（等效串联电感），不同介质下ESR有显著区别：

实际意义：

• 高频去耦应优先选用C0G/X7R

• 电源滤波建议使用钽+陶瓷组合

• 高频匹配电路需注意介质引入的自谐振频率（SRF）

四、不同介质下的额定电压差异

电容器的额定电压（Working Voltage）取决于其绝缘材料、厚度和结构布局。以下是常见电介质的耐压情况：

注意事项：

• 陶瓷电容在实际使用中额定电压建议留足50%裕量

• 钽电容不允许施加反向电压，且对浪涌电流敏感

• 高频应用应避免电压降容过大，选型需关注Derating曲线

五、贴片电容选型建议与实用对照表

在设计和采购贴片电容时，需综合考虑以下三大参数：

1. 温度系数：决定电容值稳定性

2. ESR与频率响应：决定其滤波/旁路效果

3. 额定电压与容值：与应用电路电压等级匹配

以下是不同应用场景下推荐的介质选型参考：