封装是对电子元器件进行保护和固定的过程，同时也是电子元器件与电路板连接的重要方式。电子元器件的封装由于材料、形状和制造工艺等不同，而分为多种类型。下面是对封装的相关概念、电子元器件封装类型的详细介绍和举例说明。

1. 相关概念

（1）引脚：电子器件通过引脚与外部电路或器件连接。

（2）芯片：承载电子元器件电路的集成电路芯片。

（3）外壳：封装电子元器件的外部材料。

（4）封装形式：电子元器件被封装在外壳内时所采用的形式和结构。

2. 电子元器件封装类型

（1）转子封装：如微型电动机中的永磁转子。

（2）芯片封装：在芯片表面利用高精度工艺加工成薄片形状，并且覆盖一层漆膜，通常用于IC（集成电路）芯片。

（3）插件封装：引脚设置于封装体底部或侧面，如常见的晶体管、二极管。

（4）表面贴装封装：通过焊接等技术将电子元器件表面与电路板表面相连接的封装方式。如QFP（方形扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）等。

（5）无引脚封装：如MEMS传感器中的微机电系统封装。

3. 举例说明

例如，晶体管的引脚长度比较短，但也有不同形状和数量的引脚，可以有不同的插件封装形式。而对于一些较小尺寸的集成芯片，通常使用表面贴装封装来实现与电路板间的联系，比如现在常使用的QFP方形扁平封装，这种封装可以通过机器自动化生产，大大提高了制造效率和产品质量，降低了产品成本。