一、压敏电阻的制作过程

1. 制备ZnO和其他材料

制备压敏电阻的第一步是制备ZnO和其他材料。ZnO通常是主要材料，可以通过煅烧锌粉或其他锌化合物得到。

2. 制备电容器

下一步是制备电容器，用于将ZnO和其他材料混合到一起。这可以通过将材料混合在一起并在球磨机中旋转一段时间来完成。混合后的材料会表现出一些特殊的电学性质，以便它能够用于电子电路。

3. 制备电极

电阻器件通常需要用电极进行端点连接。为了制备电极，需要在电容器上涂覆金属涂层，并固化它们以形成另一个金属层。

4. 测量电阻值

完成第三步后，测量电阻器件的电阻值。即使这一步完全自动化，也需要测试来确保生产出的芯片符合所要求的规格和要求。

5. 制作成品

完成制作后，压敏电阻被压缩并形成所需的规格和外形。然后将其包装并标记以方便后续使用。

二、压敏电阻制作的主要工艺

1. 焊接

焊接是制作压敏电阻时最常用的工艺。在生产过程中，使用预制的电极将释放的电荷从ZnO晶体中传递走，通过与其它电阻器电结体相连，从而形成电路。

2. 喷涂

另一种常见的工艺是喷涂。在这一技术中，ZnO和其他材料以液态形式被加热到高温，在晶化的同时被射入芯片所需的结构中，因此，最终产成品是具有所需电阻值的电阻器。

3. 压制

压制是制作压敏电阻的另一个工艺。在该工艺中，ZnO粉末和其他材料按照所需比例混合在一起，并通过压制机器的高压压制，形成相应形状和厚度的电阻仪。

4. 烧结

最后是烧结工艺。在这种工艺中，材料被混合在一起，并通过高温处理，使ZnO晶体发生相应的科学变化，形成所需的电阻值和外观。

三、压敏电阻制作举例

例如，对于焊接工艺，在芯片的两端，预制有铂电极或其他金属电极。这些电极有助于从ZnO晶体中释放电荷，并做电的连接。在制作过程中，先是把ZnO粉末和其他材料混合在一起，然后将其填入成型模具中，通过震动和压实使其达到一定致密度，并完成外形成型。下一步是在烤箱中烤制成形，然后通过预先加热的焊接垫将芯片的铂电极与电路板连接。最后，测试芯片的电阻值和其它电性能，后通过割解切割对芯片进行分离。

总之，压敏电阻的制备和制作工艺是一项工程艰巨的任务，通常需要掌握先进的生产技术和设备，以便生产出高品质、稳定性和可靠性的电子电路元件。需要根据具体工艺流程和要求，合理选择材料和设备，并在生产过程中严格控行业标准，以保证产品质量和性能的稳定。