一、贴片稳压二极管的基本参数介绍

贴片稳压二极管常见参数包括：

二、贴片稳压二极管封装类型一览

下表列出了常见贴片稳压二极管封装形式及其热学、电流承受能力简要说明：

三、电气参数如何影响封装选型？

1. 额定功率（P_max）是封装选型的首要依据

热功耗 P = V_Z × I_Z

示例：

• 若设计中稳压电压为 5.1V，稳压电流为 80mA，则
  P = 5.1V × 0.08A = 0.408W
  推荐封装：SOD-123 或以上（如SMA）

• 如果电流达到 200mA，则
  P = 5.1 × 0.2 = 1.02W
  推荐封装：SMA、SMB，甚至SMC

封装不当的后果：

• 结温迅速上升超过最大允许值，导致器件老化或失效；

• 焊盘因高温失效，PCB寿命缩短。

2. 热阻决定温升，需反向推算安全封装

热升温计算公式：
ΔT = P × R_θJA

举例：

• SMA封装热阻约为 75°C/W，0.8W功耗下
  ΔT = 0.8 × 75 = 60°C
  如果环境为 25°C，则结温为 85°C，远低于150°C极限，安全。

• 若换成SOD-123（热阻约为 250°C/W）
  ΔT = 0.8 × 250 = 200°C
  则器件将超过极限温度 → 不可用！

3. 击穿电压与电流影响瞬态功率，需选择耐冲击封装

• 在瞬态抑制（如ESD保护）中，瞬间电流大，需封装具有更好散热和浪涌承受能力。

• 通常选用 SMB、SMC、DO-218等封装的TVS或稳压二极管。

四、封装选型在不同场景中的应用实例

场景1：IoT智能传感器板

• 稳压值：3.3V，电流10mA

• 功率：< 50mW

• 推荐封装：SOD-323 或 DFN小型封装

• 优势：节省布板空间、价格低

场景2：工业控制板24V转12V电源保护

• 稳压值：13V，最大电流100mA

• 功耗：1.3W

• 推荐封装：SMA 或 SMB

• 补充建议：增加铜箔面积辅助散热

场景3：汽车CAN接口过压保护

• 稳压值：24V，峰值电流5A（瞬态）

• 功率瞬时很高

• 推荐封装：SMC、DO-218AB

• 特点：浪涌承受能力强、热容量大

五、封装选型还需考虑的其他因素

六、未来趋势：小型化与高功率兼容发展

随着5G、IoT、汽车电子等产业的发展，对稳压二极管的需求日益复杂，封装技术也在不断演进：

• CSP封装：进一步压缩尺寸，适合极限空间场合

• 低热阻DFN封装：中等功耗且高密度布板应用的理想选择

• 集成式封装（如阵列TVS阵列）：实现多路信号一体化保护

• 陶瓷封装与金属散热底座技术：提高抗浪涌能力与热冲击能力

七、结语

贴片稳压二极管的封装选型并非单纯追求小型化，而应根据其电气参数、功率要求与热设计指标进行科学匹配。过小的封装无法有效散热，可能导致器件过热失效；而过大的封装则浪费空间与成本。

在元器件选型过程中，推荐按照以下步骤执行：

1. 明确稳压值与工作电流 → 计算功耗

2. 查找目标封装的热阻 → 判断是否超温

3. 结合PCB布板空间、应用场景做综合选择

正确的封装选型是确保系统可靠性、稳定性和经济性的基础。