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TDK 陶瓷电容器: 采用模块化柔性装配技术的CeraLink?电容器

 

2023-06-06 21:09:42

晨欣小编

TDK是一家全球领先的电子元器件制造商。在其产品线中,陶瓷电容器是其中一个最为重要的组成部分。为了满足高性能电子设备对高性能电容器的要求,TDK设计了全新的CeraLink?电容器。

CeraLink?电容器采用了模块化柔性装配技术,具有非常高的功率密度和低ESR值。它的容量范围从0.01µF到22µF,工作电压可达到850V。这种电容器还具有很小的尺寸和极低的集总电感,使得其在高速和高频应用中表现出色。

CeraLink?电容器的另一个优点是其高温性能。它的工作温度范围可达到125℃,并且能够承受高达200℃的瞬态温度。这意味着它非常适合在需要抵抗高温环境的应用中使用。

这个新型电容器不仅是TDK的技术创新,它还是节能、环保的优秀产品。它的体积小、重量轻、寿命长,这些特点使得它能够在各种电子设备中得到广泛应用。不仅如此,CeraLink?电容器还具有绿色环保的特点,可以满足客户对环保、可持续性的要求。

总之,TDK的CeraLink?电容器是一款具有高性能、高温性能、绿色环保特点和长寿命的优秀产品,适合于各种高端电子设备。这款产品的推广将为各种行业的电子产品制造商节省时间和成本,并提供更加便捷的解决方案。

 

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