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Toshiba - 东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

 

2023-06-07 20:47:36

晨欣小编

最近,日本电子巨头东芝宣布推出了一款全新的智能功率器件,该产品将有助于进一步减小贴装面积,提高电子元器件的集成度和性能。

据了解,该智能功率器件采用了东芝独特的封装技术,包括镍-金属内部插针穿孔封装(NIM-Pin),可以实现高可靠性和高密度的贴装。同时,它还采用了超薄芯片技术,使得产品更加轻薄,性能更加出色。

该智能功率器件的主要应用领域包括通信、消费电子、计算机和工业等。其主要优点在于可以实现长寿命和低失效率,能够帮助客户节省空间、成本和时间。而且,它还能够节约能量,从而减少危险废物的产生,对环境保护也有着积极的意义。

"东芝一直致力于提供最先进的电子产品和服务,以满足客户不断变化的需求。目前,我们的智能功率器件已经通过了多项ISO认证和ROHS认证,表明其符合国际标准和环保要求。”东芝公司负责人表示,“未来,我们还将继续推出更多的产品和解决方案,以满足市场的需求和客户的期望。”

总之,东芝的这款智能功率器件是一款十分创新的产品,有望在未来的电子市场占据一席之地。它不仅满足了客户对节省空间、成本和时间,长寿命和低失效率的需求,而且还具有环保的特点。随着日本电子工业不断发展,东芝也将在技术创新和产品更新上持续加力,为客户提供更好的服务和支持。

 

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