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ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

 

2023-06-07 20:47:36

晨欣小编

近日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出具有超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT。据悉,ACEPACK SMIT封装是一款采用热成像技术设计的车规级表贴功率器件,可以在高温、高电流条件下稳定运行,大大提高了汽车电子产品的可靠性;并且,在实际应用中,ACEPACK SMIT封装还可以更好的配合汽车工业的自动化生产线,提高生产效率。

ACEPACK SMIT封装具备极高的散热能力,这归功于其采用了多种散热技术,包括外置铜材散热片、陶瓷散热基板等。据悉,ACEPACK SMIT封装的散热性能比起市场上其他同类产品提高了40%以上,可以更好地保证汽车电子产品的长寿命、高可靠性和低维护成本。

此外,ACEPACK SMIT封装还可以在高电压和高温环境下稳定工作,适用于多种车载电子设备,如电机驱动器、DC/DC转换器、照明控制器等。其外形轻巧紧凑,大大节省了整个系统的空间,可以装在各种不同的电子产品中。

据了解,ACEPACK SMIT封装还采用了高精度模拟控制技术,可在宽电压范围内提供过流保护、过温保护和过压保护等多种保护功能,使汽车电子产品更加安全可靠和稳定,提高市场竞争力。

此次,ACEPACK SMIT封装的发布,意味着意法半导体在汽车电子领域更加强劲的竞争力,同时也将会推动整个汽车电子行业向更高品质、更高可靠性的方向发展。

 

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