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三菱电机推出“SLIMDIP-Z”功率半导体模块

 

2023-06-07 20:47:36

晨欣小编

近日,全球知名电气设备制造商三菱电机宣布推出“SLIMDIP-Z”功率半导体模块。据了解,这款模块在减小体积、降低损耗等方面得到了显著的改善。

三菱电机的“SLIMDIP-Z”功率半导体模块采用了新型的多芯片封装技术。这种技术可以让多个芯片以更紧密的方式组合在一起,从而实现更紧凑的模块体积。这也意味着,相较于传统的功率半导体模块,SLIMDIP-Z可以在减小体积后依然保证高效、稳定的电能转化。

此外,SLIMDIP-Z还在降低损耗方面进行了优化。这项技术是通过在芯片的表面覆盖一层特殊的氧化物膜来实现的。氧化物膜的存在可以有效减少漏电电流,并提高芯片温度的耐受性,从而减少能量损耗,提升功率设备的可靠性。

三菱电机表示,SLIMDIP-Z可广泛应用于工业、交通、医疗、通讯、太阳能发电等领域,并能够满足各种电力转化需求。目前,SLIMDIP-Z已经开始进入市场,并受到了广泛的关注和欢迎。

这款功率半导体模块的推出,将进一步推动电力设备行业向着更加高效、可靠的方向发展。未来,三菱电机将继续加强技术研发,不断推陈出新,为行业提供更加优质的电力设备及相关方案。

 

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