ST-意法半导体近日发布了一款经济型的抗辐射加固芯片，专为面向成本敏感的“新太空”卫星应用而设计。这款芯片采用意法半导体先进的28纳米工艺生产，可以达到出色的抗辐射性能，同时还具有低功耗和高可靠性的优点，非常适合用于长期在太空环境中运行的卫星。

据悉，这款芯片还采用了ST-意法半导体的最新“Dual Core Lockstep”架构，可以在运行过程中确保数据的完整性和准确性。同时，这款芯片还支持多种存储解决方案，包括ECC、SECDED和BCH等多种纠错编码算法，大大增加了数据传输的可靠性。

除此之外，这款芯片还具备灵活的动态电压频率调节技术，可以根据具体应用需求调整芯片运行的电压和频率，从而实现更低的能耗和电磁干扰。同时，该芯片还支持多种接口和通信协议，包括SPI、I2C、CAN和UART等，非常适合用于卫星上的各种控制和通信系统。

由于该芯片具有经济型、低功耗、高可靠性和强大的抗辐射性能等诸多优点，因此在“新太空”卫星应用领域中具有非常广阔的应用前景。未来，ST-意法半导体还将继续加大对“新太空”卫星应用领域的投入，推出更多适配性更广的专业芯片产品，为这一领域的发展注入新的动力。