Vishay新型超薄SMP封装TMBS?整流器提高功率密度和能效
2023-06-07 20:47:36
晨欣小编
Vishay是一家为全球各行业提供广泛产品解决方案的公司。最近，Vishay推出了全新的SMP封装TMBS?整流器，以提高功率密度和能效。
该TMBS?整流器是采用超薄封装技术制造而成。其尺寸为2mm x 2mm x 0.5mm，比之前更薄，可有效减少电流堆积以提高效率，并优化PCB布局。同时，该组件还采用大容量的PN结和低Vf特性，可实现低反向电压和最小化导通压降，从而降低热损耗，提高能效。
此外，该组件还采用其它优越技术，如热稳定性和焊接质量控制，可保证长时间高温工作而不受损坏。这为制造商带来了可靠的解决方案，同时减少维护费用，提高生产效率。
总的来说，Vishay新型超薄SMP封装TMBS?整流器具有卓越的功率密度和能效优势，同时保证了稳定性和可靠性。可以为各种应用提供更高效的解决方案。
售前客服