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意法半导体推出高集成度的无线充电IC,可大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本

 

2023-06-07 20:47:36

晨欣小编

法国意法半导体日前推出了一款高集成度的无线充电IC,可以大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本,这对无线充电技术的应用将会产生重要影响。

据了解,此款IC具有非常高的能效,其输电能效可以达到80%以上,这将会带来非常显著的功率和能源效益。同时,这款IC还具有非常稳定的性能,能够兼容不同的无线充电标准和频率。

意法半导体表示,此款IC是基于公司自主研发的先进技术平台设计而成的。该技术平台结合了多个领先的技术,包括高效能源管理、多模无线通信以及高性能数字信号处理等,能够支持各种不同的无线充电应用。

此外,这款IC还具有极高的集成度,可以同时集成多种功能模块,包括功率管理、通信控制和智能保护等,极大地减少了物料清单成本和设计的复杂度。同时,该IC还具有非常小的尺寸,可以方便地嵌入到各种不同的充电设备中,为消费者提供更加便捷和安全的无线充电服务。

总的来说,此款高集成度的无线充电IC的推出,将会对现有的无线充电技术应用产生非常重要的影响。它不仅可以大幅提高输电充电能效,降低物料清单成本,还可以兼容不同的充电标准和频率,为各种不同的充电设备和应用提供更加便捷和安全的无线充电服务。相信这款IC将会得到广泛的应用和推广,为未来的无线充电技术的发展做出贡献。

 

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