ROHM半导体公司今天宣布，他们已成功开发出1200V耐压IGBT“RGS系列”，这是一款专为汽车工业设计的芯片。该产品通过符合AEC-Q101标准，可广泛应用于电动汽车和混合动力汽车等领域。

ROHM开发出的这款车载用1200V耐压IGBT芯片具备出色的耐压性能和低电压降特性，可在高压的瞬间启动电动汽车。

ROHM的专家们对于这款面向车载应用的新型芯片RGS系列，进行了精心设计。他们成功克服了一连串的难题，在诸如热稳定、高可靠性、稳定性、以及默认控制等关键性方面推陈出新。因此这款产品不仅仅令汽车工业界高度关注，也引起了电气领域专家的广泛关注。

随着气候变化问题的加剧，全球各国政府鼓励人们转向可再生能源和电动车的使用。作为一个全球领先的半导体制造商，ROHM积极推进绿色技术的应用和创新。RGS系列的推出不仅有助于实现更环保的未来，同时还帮助企业提高市场反应速度，满足消费者高速增长的需求。

“我们非常高兴地宣布，我们已经成功研发出满足AEC-Q101标准的车载1200V耐压IGBT‘RGS系列’。”ROHM半导体公司中国区负责人杨大鹏说，“ROHM将继续致力于利用自己的核心技术，为汽车工业创新提供更多的支持。”

“随着汽车工业日益向电动汽车和混合动力汽车转型，ROHM开发出的这款RGS系列车载用1200V耐压IGBT将给企业和消费者带来巨大的收益。”ROHM半导体公司产品部总监潘新鹏表示，“我们相信这款芯片将成为未来电气车技术发展的助推器，帮助企业在绿色技术领域掌握更大的市场份额。”