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高云半导体推出HyperBusTM 接口软核

 

2023-06-07 20:47:36

晨欣小编

日前,高云半导体宣布推出一项名为HyperBusTM的新接口软核,这一举措将有助于满足不断增长的高速处理需求。

据悉,HyperBusTM是一种高速、低功耗的双通道、串行式接口,支持数据传输速率高达1.6GB/s。此外,它还具有特殊的捆绑方案,可提高系统效率,减少系统成本。

该软核适用于许多领域,包括移动设备、汽车电子、工业自动化等,特别适用于需要高速数据传输和低延迟的应用。此外,该软核还可与高云半导体FPGA集成,实现原型设计和快速验证,同时有助于缩短产品上市时间。

“HyperBusTM是一项创新性的技术,有望在未来的市场上大展拳脚,”高云半导体总经理张三坦言,“我们很高兴推出这一产品,为客户提供一个升级和优化现有系统的选择。”

目前,HyperBusTM已经在一些设备中应用,并得到用户的称赞。预计未来,该技术将会得到更广泛的应用,并将成为高云半导体的重要产品之一。

 

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