美国领先的存储和计算解决方案提供商美光公司宣布推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合。这一组合将支持从物联网设备到数据中心应用的全面市场需求。

据美光公司介绍，该产品组合将提供多种集成度、功能和性能级别的多芯片封装选项，以满足各种应用环境下的高度个性化的系统需求。其中包括多种高等级封装，如混合封装、小型封装、高速封装等，满足了各种性能级别和功耗要求的应用场景。

此外，美光公司还针对物联网设备开发提供了更加灵活的解决方案，包括嵌入式DRAM和闪存，以及面向长寿命应用的e.MMC和eUFS存储器。这些解决方案广泛应用于智能家居、智能终端和工业自动化等领域。

美光公司表示，其多芯片封装产品组合不仅满足了现代多样化应用对存储、计算、传输等领域的要求，还能提升系统性能和可靠性。该公司还表示，为了进一步支持客户不断创新，将会逐步增加更多的器件、参数和技术方案，以提高整体设计效率和可靠性。

美光公司致力于推出更智能、更先进的存储和计算解决方案，以满足全球客户不断创新的应用需求。当前，该公司的产品已被广泛应用于人工智能、5G、云计算、虚拟现实等领域，为客户提供了稳定、快速、可持续的商业价值。未来，美光公司将继续加强研发投入和技术创新，推动行业不断发展。