图片 | 原厂型号 | 品牌 | 价格 | 库存 | 详情 |
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AR02BTC4700 | 光颉 | ¥0.22952 |
散货:10000
整货:0
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RT0402BRD07120KL | 国巨 | ¥0.06508 |
散货:8000
整货:0
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AR05DTD1403 | 光颉 | ¥0.05703 |
散货:5000
整货:0
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TC0350B1543T5F | 厚声 | ¥0.11926 |
散货:5000
整货:0
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AR05DTD5103 | 光颉 | ¥0.05564 |
散货:5000
整货:0
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AR06BTD8063 | 光颉 | ¥0.29907 |
散货:5000
整货:0
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随着电子信息产业的迅猛发展,电子元器件作为其基础构成,市场需求不断攀升。为了满足B端企业与C端用户日益增长的采购需求
在电子设备不断向小型化、高性能演进的趋势下,**PCB热设计(Thermal Design)**成为确保产品可靠性与性能稳定的关键环节
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