TO-263（D2PAK）封装尺寸
2023-07-31 16:18:24
晨欣小编
TO-263，也称为D2PAK（TO-263-3），是一种表面贴装大功率二极管和功率MOSFET等元件的封装。以下是TO-263封装的一般尺寸规格：
1. 封装形状：TO-263封装是一种具有金属背板的表面贴装封装，通常有三个引脚。
2. 尺寸（仅供参考）：
- 封装长度（从底部到引脚顶部的距离）：约10.3毫米（0.405英寸）
- 封装宽度（引脚之间的宽度）：约9.5毫米（0.374英寸）
- 封装高度（从底部到背板顶部的距离）：约4.6毫米（0.181英寸）
- 引脚间距：约4.57毫米（0.18英寸）
TO-263封装适用于高功率电子元件，其金属背板可以有效散热，使其能够应对较高的功率和工作温度。由于其表面贴装的特性，使用TO-263封装的元件方便进行自动化生产和组装。
需要注意的是，这些尺寸仅为一般参考值，实际的TO-263封装尺寸可能会因不同制造商和不同型号而有所变化。在购买TO-263封装的二极管、MOSFET或其他元件时，最好查阅具体型号的数据手册或规格表，以了解准确的封装尺寸和性能参数。
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