STM（Surface Mount Technology）贴片更适宜选择流焊工艺的原因有多个，流焊工艺是一种广泛应用于表面贴片元器件的焊接过程。以下是一些原因：

1. 高效性： 流焊工艺是一种批量生产的高效工艺，适用于大规模生产和高产量的情况。通过流水线生产，可以实现元器件的高速精准焊接。

2. 适用于小型元器件： STM中常用的小型表面贴片元器件，如芯片型电阻、电容等，适合流焊工艺。流焊工艺可以有效处理小尺寸、高密度的元器件，确保它们被准确地焊接到PCB上。

3. 自动化生产： 流焊工艺可以与自动化设备结合使用，实现全自动化生产线。这有助于提高生产效率，降低劳动力成本，确保焊接的一致性和质量。

4. 多元器件同时焊接： 流焊工艺可以同时焊接多个元器件，包括不同类型和尺寸的元器件。这对于处理复杂的电路板布局是非常有利的。

5. 良好的焊接质量： 流焊工艺能够提供均匀的焊接质量，确保焊点的强度和稳定性。这对于保障电子产品的可靠性和长期稳定性至关重要。

6. 适用于高温焊接： STM中使用的一些元器件需要高温焊接，流焊工艺能够提供足够的温度和热量，确保焊接的牢固性。

7. 减少二次加工： 流焊工艺能够在一次焊接中完成整个PCB的元器件安装，减少了二次加工的需要，提高了生产效率。

8. 适用于无铅焊接： 由于环保考虑，现代电子产品普遍采用无铅焊接工艺。流焊工艺可以很好地适应无铅焊接要求。

虽然流焊工艺在STM中有很多优势，但在一些对焊点要求极高的应用中，也可以考虑选择其它焊接工艺，如回流焊或气相相焊，以满足更高的性能要求。选择适当的焊接工艺要考虑到元器件类型、产品性能要求、生产规模等多个因素。