STM（Surface Mount Technology）贴片制作的产品在一定程度上可以具有较好的抗震能力，但具体的抗震性能会受到多种因素的影响。以下是一些因素，可能对STM贴片产品的抗震性能产生影响：

1. 贴片元器件封装类型： 不同类型的贴片元器件具有不同的封装形式，例如裸露芯片、QFN（Quad Flat No-leads）、BGA（Ball Grid Array）等。一些封装形式更加适合抗震环境，如BGA的焊点分布在整个底部，可以提供较好的机械支持。

2. 焊接质量： 贴片元器件的焊接质量对产品的抗震性能至关重要。良好的焊接能确保元器件与PCB之间的牢固连接，减少元器件在振动或冲击环境中的松动或脱落。

3. PCB设计： PCB的设计布局和工艺对抗震性能有直接影响。合理的PCB设计、准确的元器件布局和适当的支撑结构可以提高整体的机械强度。

4. 材料选择： 使用高强度、抗震材料的PCB和外壳可以提高整体产品的抗震性能。

5. 产品应用环境： 产品最终部署的环境对抗震性能也有重要影响。例如，一些工业环境或汽车应用中的产品可能会面临更多振动和冲击。

6. 工艺控制： 制造工艺的控制和质量管理对于确保产品抗震性能的稳定性至关重要。精细的工艺控制可以减少生产过程中的变异，提高产品的一致性和可靠性。

总体而言，STM贴片技术本身并不是影响抗震性能的主要因素，而是整个产品设计和制造过程中的多个因素共同作用。在设计和制造阶段，工程师需要充分考虑产品在实际使用环境中所面临的振动和冲击条件，以采取适当的措施来提高产品的抗震能力。