汽车芯片产业链涉及多个环节，包括设计、制造、封测、以及最终应用在汽车上。以下是汽车芯片产业链的一般构成：

1. 设计阶段： 汽车芯片的设计是产业链的第一环节。在这个阶段，芯片设计公司负责根据汽车制造商的需求设计芯片，包括处理器、传感器、通信芯片等。这些公司通常是专门的半导体设计企业。

2. 制造阶段： 芯片的制造是产业链的核心环节之一。设计完成后，芯片设计公司将设计图转交给制造厂商。制造厂商使用光刻技术等工艺将设计图案投影到硅片上，然后进行一系列的加工和制造步骤，生产出成品芯片。制造厂商可能包括先进的制程工厂，如台积电、中芯国际等。

3. 封装和测试阶段： 制造完成后，芯片需要封装和测试。在封装阶段，芯片被封装成能够连接到电路板上的封装体。然后，芯片被送到测试阶段，通过各种测试确保其质量和性能。封测公司通常负责这一环节，如台联电子、晶圆科技等。

4. 供应链组装： 经过封测的芯片被供应给汽车制造商，汽车制造商将芯片集成到汽车电子系统中。这可能涉及到各种不同类型的芯片，包括引擎控制单元（ECU）、驾驶辅助系统、娱乐系统等。

5. 整车制造： 最终，整车制造商将集成好的电子系统安装到汽车中，完成整车制造。汽车芯片最终用于实现各种功能，包括发动机控制、安全系统、导航、娱乐等。

整个汽车芯片产业链涵盖了多个环节，每个环节都有专业的企业参与。这些企业协同工作，以确保最终的汽车芯片在性能、质量和稳定性方面达到要求。随着汽车电子化程度的提高，汽车芯片产业链变得越发复杂和关键。