在电子制造过程中，PCB（印刷电路板）爆板问题是较为常见的质量缺陷之一。某公司在生产过程中出现了爆板现象，为了分析可能的原因，我们建议向PCB供应商寻求技术支持。PCB制造厂通常拥有丰富的经验，可以帮助识别问题的根源。综合分析来看，PCB爆板的主要原因无外乎材料特性或加工工艺问题。本文将归纳PCB爆板的常见原因，并重点探讨材料特性对爆板的影响。

PCB爆板的常见原因吸湿导致爆板

PCB材料具有一定的吸水性，在存放过程中可能吸收空气中的水分。SMT（表面贴装技术）加工前通常需要进行烘烤，以去除板材中的水分，否则在高温焊接过程中水分迅速汽化，产生膨胀应力，导致爆板。据研究，PCB在普通环境下存放48小时即可吸收约70%的水分。

板材裂化

由于PCB内部树脂层裂化，容易导致局部结构失效，进而发生爆板。解决方案包括选用更高Tg（玻璃化转变温度）和Td（热分解温度）的基材，提高PCB耐热性能。

内层埋孔填胶不良

若内层埋孔填胶不均或胶量不足，玻璃纤维直接压在铜面上，局部受力不均，在高温回流焊时极易导致爆板。

盲孔电镀过薄

盲孔电镀铜层过薄，导致焊接后孔壁承受的热应力过大，容易在回流焊过程中破裂，形成爆板。

减铜工艺不良

在加工过程中，若减铜不良导致基材暴露，受热膨胀不均匀，也会导致爆板问题。

板边胶量不足

在层压过程中，若板边填充胶量不足，加工时易导致板边分层，进而出现爆板。

材料特性对爆板的影响爆板的诸多原因中，材料的吸水性和玻璃转换温度（Tg）是两个关键影响因素。在PCB材料的技术规格书（datasheet）中，通常可以找到这些参数的说明。

吸水性与爆板树脂材料具有一定的吸水性，水分会降低材料的Tg值，使得PCB在高温环境下更容易发生膨胀开裂。当温度超过100℃时，水分汽化形成水蒸气，会加速板材Z轴方向的膨胀，最终导致结构破坏，引发爆板。因此，PCB在SMT工艺前通常需要烘烤，以去除水分，提高稳定性。

玻璃转换温度（Tg）的影响玻璃转换温度（Glass Transition Temperature, Tg）是衡量环氧树脂材料的重要参数之一。它表示高分子链开始发生大范围运动的温度，对PCB的热稳定性具有直接影响。

Tg以下（玻璃态）：

当应用温度低于Tg时，PCB材料分子链冻结，呈现刚性，类似玻璃状态，表现出较高的硬度和脆性。

Tg以上（橡胶态）：

当温度高于Tg时，分子链自由度增加，材料变得柔软，表现出较高的延展性。

因此，PCB的Tg值需要高于实际工作温度，确保在高温焊接或使用过程中材料仍能保持稳定的物理特性。通常，PCB制造时会选用Tg值较高的材料，以提高耐热性和可靠性。

总结PCB爆板现象通常由材料特性（吸水性、Tg值等）和加工缺陷（填胶不良、电镀过薄等）共同作用导致。为避免爆板问题，可采取以下措施：

提高PCB存储管理，控制湿度，避免吸水

SMT前进行充分烘烤，去除PCB内部水分

选用高Tg、高Td的材料，提高耐热性

优化制造工艺，确保填胶、电镀等工艺质量

对于硬件工程师而言，掌握PCB材料的基本特性，有助于在产品设计阶段规避潜在的爆板风险，提高产品可靠性。如果需要更详细的标准和测试方法，可参考IPC TM-650 2.6.2.1（吸水性测试）和IPC TM-650 2.4.24.6（玻璃化转变温度测试）。