从0201到1210：贴片电容封装尺寸与应用场景对照表
2025-06-23 15:22:22
晨欣小编
一、贴片电容封装命名方式解读
贴片电容封装通常以四位数字命名，单位为英寸的百分之一（mils）：
前两位：表示长度
后两位：表示宽度
例如：
0402 封装 = 0.04英寸 × 0.02英寸 ≈ 1.0mm × 0.5mm
1206 封装 = 0.12英寸 × 0.06英寸 ≈ 3.2mm × 1.6mm
常见贴片电容封装尺寸对照表：
英文封装
公制尺寸（mm）
英制尺寸（inch）
常见额定电压范围
功率/容值范围
0201 | 0.6 × 0.3 | 0.024" × 0.012" | 6.3V~25V | <0.1μF |
0402 | 1.0 × 0.5 | 0.04" × 0.02" | 6.3V~50V | <0.47μF |
0603 | 1.6 × 0.8 | 0.06" × 0.03" | 10V~100V | <1μF |
0805 | 2.0 × 1.25 | 0.08" × 0.05" | 16V~100V | <2.2μF |
1206 | 3.2 × 1.6 | 0.12" × 0.06" | 16V~200V | <10μF |
1210 | 3.2 × 2.5 | 0.12" × 0.10" | 16V~250V | <22μF |
二、封装尺寸对电容性能的五大影响
1. 容量范围与封装大小成正比
小封装（0201、0402）由于片体体积小，只能容纳较小的电容量；
大封装（1206、1210）可实现更高的电容量，适合用于储能或低频滤波场景。
2. 额定电压与封装有关
大封装电容允许更高的额定电压，适合电源输入端、DC-DC转换器等高压工作环境。
3. ESR与ESL特性（等效串联电阻/电感）
小封装电容具有更低的寄生参数，适合高频应用；
大封装因引线距离长，寄生电感高，频率响应相对较差。
4. 机械强度与焊接可靠性
小尺寸封装焊盘面积小，抗热冲击能力较弱；
大封装焊接更稳固，适合工业、汽车等震动场景。
5. 价格与采购成本
小封装生产工艺更复杂、良率要求高，成本相对略高；
常用封装如0603、0805量大通用，价格最具优势。
三、不同封装尺寸的适用场景分析
⭐ 封装尺寸场景推荐对照表：
封装
应用场景
推荐理由
0201 | TWS耳机、智能手表等超小产品 | 极限节省空间，适合超小电容 |
0402 | 手机主板、Wi-Fi模块 | 高频性能好，密度高 |
0603 | 消费电子、路由器、电源板 | 通用性强，功率适中 |
0805 | 工业控制、接口滤波 | 焊接稳定，容量适中 |
1206 | 电源输出、电机驱动板 | 耐压高、适合滤波与耦合 |
1210 | DC输入口、车载模块 | 高容值、高压应用首选 |
四、贴片电容封装的选择技巧
1. 空间有限时选小封装
优先考虑0201/0402；
注意检查额定电压和最大电容是否满足需求。
2. 高频应用选小封装+低ESL
高频旁路电容建议用0402；
多电容并联可改善频率响应。
3. 高功率电路用大封装
电源输入/输出滤波建议用1206或1210；
多串并大封装提升容值与耐压。
4. 批量自动化生产优选主流封装
推荐使用0603、0805，性价比高，易采购。
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