辰达半导体封装类型汇总及适用场景详解
2025-07-14 10:22:56
晨欣小编
一、功率器件封装的基本功能
功率器件封装不仅起到物理保护作用，还承担以下关键功能：
电性能连接：将芯片引出电极与外部电路相连；
热管理：将工作过程中产生的热量传导至外部散热器或PCB；
环境保护：防止器件受潮、氧化或外界污染；
机械支撑：提供器件结构稳定性，便于自动化装配。
因此，不同封装形式在散热、电流承载能力、尺寸体积、价格等方面存在显著差异。
二、MDD常见封装类型汇总
辰达半导体根据不同器件类型、额定电压电流及散热要求，提供多种封装，涵盖**插件型（THD）与表面贴装型（SMD）**两大类：
封装型号
类型
散热能力
占板面积
常见器件类别
TO-220 | 插件 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | 大 | 高压MOS、FRD |
TO-220F | 插件 | ⭐⭐⭐⭐ | 大 | 绝缘MOS、整流器 |
TO-252（DPAK） | SMD | ⭐⭐⭐⭐ | 中 | MOS、肖特基 |
TO-263（D2PAK） | SMD | ⭐⭐⭐⭐ | 中偏大 | 大电流MOS |
DFN5x6 | SMD | ⭐⭐⭐⭐ | 小 | 高频低压MOS |
DFN3x3 | SMD | ⭐⭐⭐ | 极小 | 小电流应用 |
SOT-23 | SMD | ⭐⭐ | 极小 | 信号级MOS、小功率MOS |
SMA/SMB/SMC | SMD | ⭐⭐⭐~⭐⭐⭐⭐ | 小~中 | TVS、肖特基二极管 |
SOD-123/323 | SMD | ⭐⭐ | 极小 | 小信号二极管 |
三、重点封装类型详解与适用场景
3.1 TO-220 封装
封装特点：
插件式封装，带有大面积金属背板；
支持外接散热片，热阻低，适合大功率散热。
应用场景：
工业电源、UPS、变频器、充电桩；
新能源汽车的OBC、主驱动模块。
推荐器件：
MDD340N60（600V 20A）
MDD60R600（适用于逆变模块）
3.2 TO-252（DPAK）
封装特点：
表面贴装，体积适中；
带有散热焊盘，适合中等功率应用。
应用场景：
DC-DC转换器、电池保护板；
消费电子主板、LED驱动等。
推荐器件：
MDD190N10（100V 30A）
MDD30N06（60V 30A）
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