一、背景：微型化趋势下的挑战与机遇

在智能终端设备持续瘦身、功能愈发强大的背景下，电子系统对元件“更小体积、更高性能、更高可靠性”的要求日益严苛：

• 智能手机、TWS耳机、可穿戴设备要求更高集成度

• 车载电子、电动汽车系统空间紧凑，需高密度封装

• 5G、IoT、AI边缘设备强调高速处理+微型化电源管理

被动元件的微型化，尤其是电阻、电容、电感的尺寸缩小，是支撑整机设计紧凑化的关键环节之一。

作为全球领先的被动元件制造商，国巨（YAGEO） 正持续通过材料、制程、结构创新，全面推动产品微型化进程。

二、国巨(YAGEO)微型化技术发展路径

1. 尺寸小型化进程对照表

三、关键技术路径详解

1. 高介电常数材料开发（MLCC）

微型化MLCC的核心在于：在更小的体积内实现更大的电容量。国巨通过以下技术路径实现高容小型电容：

• 超细粒径BaTiO₃粉体技术
  降低厚度、增加层数，提高单位面积容值

• 高介电陶瓷材料体系优化
  实现 X5R/X7R 材料在01005封装下达到数十nF电容

• 层数超薄叠层设计
  使用厚度＜1μm的介质层，实现高密度堆叠结构

代表产品：YAGEO AC系列0201 MLCC（高容、高可靠）

2. 精密激光与印刷技术（电阻）

在微型化贴片电阻方面，国巨通过：

• 高精度激光修整技术，实现0201以下电阻±0.1%容差控制

• 厚膜/薄膜混合工艺，维持高功率密度和热稳定性

• 使用抗硫化材料系统，保障小尺寸下的环境可靠性

代表产品：RC0201、RT0201、抗硫型电阻系列

3. 多层磁性与贴片结构（电感）

电感微型化难度更大，国巨通过以下路径推动突破：

• 低损耗磁粉/铁氧体材料复合设计

• 高密度绕线与叠层结构设计（Multilayer inductor）

• SMD封装尺寸逐步缩减至0402以下

此外，为克服微型电感在高频下的Q值下降问题，国巨引入非晶磁材与高频低损耗介质，拓展至GHz频段应用。

四、可靠性与封装创新

在元件尺寸大幅缩小时，如何保障其可靠性与工艺兼容性，是国巨重点投入方向：

• 高温/冷热冲击测试验证，保障汽车、工业级可靠性

• 采用无卤封装材料，兼顾环保与热稳定性

• 超小型Reflow兼容设计，适配01005/0201的贴装精度与强度

• 与设备厂协同开发微型器件贴装工艺与卷带包装规范

五、产业协同与客户定制支持

国巨通过整合旗下品牌（YAGEO、KEMET、Pulse等），为不同应用平台提供“定制化+规模化”的微型元件解决方案：

六、前瞻发展方向

为应对更极端的微型化趋势，国巨正在探索：

1. 嵌入式被动元件（Embedded Passives）
   将电容、电阻、电感直接嵌入PCB或模组封装内部

2. 3D堆叠被动器件（3D-MLCC）
   采用多芯堆叠结构，实现更高容量密度

3. Chiplet封装兼容元件
   开发适配先进封装（如Fan-out、SiP）的超小元件

4. 卷对卷工艺+印刷电子技术
   推动柔性电子与可穿戴设备微型元件的低成本制造

七、结语

被动元件的微型化不仅是技术演进的趋势，更是产业竞争力的体现。国巨(YAGEO) 凭借深厚的材料科学能力、先进制造平台与全球交付能力，正在为客户提供高可靠、小尺寸、高性能的被动元件解决方案，全面支持新一代电子系统的轻薄化、高速化、智能化。

未来，国巨将在“更小、更强、更绿”的道路上持续前行，引领全球微型被动元件发展方向。