一、常见电子元器件造假类型

在电子元器件的市场流通中，常见的假冒伪劣产品主要包括以下几类：

二、电子元器件造假手段揭秘

了解不法商家如何“伪装”元器件，是提高识别能力的前提。

1. 表面打磨+重印型号

造假者利用砂纸或喷砂机打磨原器件表面，清除原型号标记，再通过激光打标或丝网印刷伪造新型号。

2. 封装冒充

使用与正品相似的封装模具，将劣质芯片封装进去，通过封装形状、丝印颜色伪装品牌。

3. 利用旧料“返厂修复”

将旧器件进行烘烤、清洗、浸锡等处理，让其“以假乱真”，重新包装后销售。

4. 仿真包装+标签

造假者模仿原厂的外箱、标签、条码，甚至复制出几乎一致的生产批次与二维码，混淆采购者判断。

三、电子元器件真假辨别实用技巧

1. 外观检测法：第一道防线

✅ 重点检查项目：

• 丝印字体是否清晰、对齐、无油墨溢出

• 封装形状是否规则，边角有无打磨痕迹

• 焊脚是否有残留锡迹、氧化斑或修复痕迹

• 外壳是否过度光亮或喷砂异常

小贴士：正品器件丝印一般激光雕刻或移印，字体整齐无瑕疵；翻新件常用油墨印刷，易掉色。

2. 尺寸与重量对比法：数据最客观

使用游标卡尺与精密称测量封装尺寸和重量，并与原厂数据手册对比：

• 部分假芯片在外壳厚度、引脚长度等存在微差

• 真品重量更稳定，假品因材料不同略轻或略重

3. 编码与批次查询法：追本溯源

• 核查元器件上的**Date Code（日期码）**与原厂发布年份是否匹配

• 使用原厂官网或授权代理查询批次号或二维码

• 可向原厂客服提供型号、批次号、标签照片，进行正品验证

4. X-Ray（X射线）检测法：结构鉴定

通过X-Ray设备透视封装内部结构，判断：

• 芯片尺寸是否匹配（有些假芯片内部为空）

• 焊线结构是否标准（真品金线均匀对称）

此方法多用于质量控制实验室，不适用于现场操作，但高风险料建议抽检。

5. 功能测试法：终极判别

• 建立标准测试工装或使用通用烧录器、测试平台对关键参数进行验证

• 如：MCU测试时检查ID、FLASH容量、通信响应等

建议批量采购时进行样品功能测试后再确认订单。

四、防范采购假货的系统策略

1. 优先选择授权渠道或正规平台

2. 建立供应商评估与黑名单机制

• 建议建立以下指标的供应商打分体系：

• 货物真伪率

• 交期准确率

• 售后响应速度

• 发票合规性

• 对曾经供货假货的商家拉入黑名单，永久禁采。

3. 签订质量责任合同，落实赔偿条款

在订单或合同中约定以下内容：

• 假货发现处理方式（如退货+赔偿）

• 产品必须为原厂正品，禁止翻新与仿冒

• 若批量出问题，供应商应承担停产损失

通过合同手段增强采购风险保障。

4. 使用第三方检测机构抽检高价值器件

对于MCU、存储芯片、FPGA、MOSFET等价值高、应用关键的器件，建议：

• 采用如CECC、SGS、京微、芯片检测中心等第三方进行抽样检测；

• 成本虽高，但有效防范因假货引起的重大损失。