一、扬杰半导体概况

扬杰半导体，全称“扬州扬杰电子科技股份有限公司”，创立于2006年，是一家集芯片设计、晶圆制造、封装测试与销售于一体的全产业链功率半导体制造企业。公司主营产品包括：

• 二极管器件（整流、肖特基、快恢复、TVS等）

• MOSFET系列

• IGBT与模块产品

• 碳化硅（SiC）功率器件

• 车规级电子元件

产品广泛应用于新能源汽车、工业电源、照明驱动、消费电子、5G通信、储能系统等领域。

二、产业链垂直整合优势

1. 完整的“IDM”模式运营

扬杰是少数同时具备芯片设计 → 晶圆制造 → 封装测试 → 品质交付的国产IDM厂商之一。其自有8英寸晶圆产线、封装工厂与可靠性实验室，为产品一致性与交付稳定性提供了坚实保障。

优势体现：

• 降低外协依赖，确保交付可控性

• 快速响应市场定制化需求

• 实现产品全流程质量追溯与优化

2. 晶圆制造与封装平台协同优化

扬杰不仅拥有芯片制造能力，还具备多样化的封装平台（如TO-220、DFN、SOP、模块化封装等），可根据客户实际散热和尺寸需求灵活调整产品形态，提升功率密度与系统可靠性。

三、技术创新与产品能力持续提升

1. 产品多元化与平台化布局

2. 高可靠性产品逐步突破

扬杰不断加强车规级产品研发，核心器件均已通过AEC-Q101认证，并完成主机厂PPAP流程，广泛用于新能源汽车OBC、DC-DC、电驱等关键模块。部分MOSFET与TVS产品已进入国际Tier1客户供应链，逐步实现从“性价比替代”向“技术标准同步”的升级。

四、市场定位与客户结构优化

1. 从低端通用市场向高端定制市场延伸

早期扬杰以消费电子与低压电源市场起家，近年来逐步转向工业控制、新能源汽车、储能设备等高端市场，通过技术升级和品控提升，逐步摆脱“价格战”模式，迈入“价值竞争”赛道。

2. 合作客户遍布多个行业龙头

扬杰已与比亚迪、吉利、阳光电源、正泰、德业、华为、隆基绿能等知名企业达成战略合作，其产品在车载充电、电池管理、逆变器、BMS等系统中稳定运行，获得客户高度认可。

五、认证体系与质量控制实力

1. 多项国际认证体系支持

• 晶圆工艺控制：采用SPC+FMEA+CPK分析

• 封装测试全程自动化，关键参数100%全检

• 所有车规产品出厂前均经过HTRB/H3TRB、TC、HAST、ESD等高加严可靠性测试

六、客户服务与本土化支持能力

1. 快速响应与技术支持

扬杰在全国设有多个销售与FAE技术服务中心，支持选型推荐、EMI分析、热仿真支持、系统兼容性测试等，提升客户研发效率。

2. 定制化产品能力强

可根据客户需求进行晶圆层设计优化、封装结构调整、性能指标定制，为下游企业提供差异化竞争武器。

3. 样品交付与量产能力匹配

• 样品交付周期≤7天

• 批量交货能力稳定，支持年供数千万颗功率器件

• 重点项目可对接ERP/MES系统实现排产同步

七、与国际竞争者的对比优势分析

八、未来发展潜力与挑战

1. 优势发展方向

• 碳化硅（SiC）器件：技术逐步突破，已在OBC、储能、光伏中小批量导入

• 高端IGBT模块：强化封装散热与高速开关能力，布局工业与商用车平台

• 国际市场开拓：加快获得海外客户认证，布局全球供应链

2. 面临挑战

• 核心设备与部分上游材料仍有依赖

• 高端封装技术与专利壁垒需持续投入

• 与国际品牌在品牌影响力与工程师信任度上仍存差距

结语

扬杰半导体通过十余年的持续深耕与全面整合，已构建出从芯片设计到封装测试的完整产业体系，在功率器件市场形成了较强的竞争力。其高性价比、快速响应、本地化服务以及逐步接轨车规与国际认证的产品线，正赢得越来越多客户的认可。面对未来高功率、高效率、宽禁带半导体的发展趋势，扬杰有望在国产功率器件领导者的道路上迈出更坚实的步伐。