一、全球功率半导体产业格局

功率半导体是实现电能转换与控制的核心器件，广泛应用于新能源、汽车、工业与通信等高端应用领域。全球市场中，长期由几大国际厂商垄断：

• 英飞凌（Infineon）：全球功率半导体龙头，IGBT、SiC和MOSFET等领域技术领先。

• 安森美（onsemi）：在高能效MOSFET和车规产品布局广泛，重点发力碳化硅。

• 意法半导体（ST）：全球领先的汽车和工业功率器件供应商，拥有完整的Si/SiC平台。

• 瑞萨电子、罗姆、三菱电机：深耕汽车与工业电力电子市场，尤其擅长高压IGBT与驱动模块。

• 美系厂商TI、Microchip：更多布局于模拟控制、PMIC、电源管理等细分领域。

这些国际企业凭借长期技术积累、全球化供应链和稳定客户关系，构成强大的市场壁垒。与此同时，国产企业也在奋起直追，尤其在政策扶持与本土市场驱动下发展迅速。

二、扬杰科技的竞争优势

作为国内为数不多具备完整IDM（集成设计、制造、封测一体化）模式的功率半导体企业，扬杰在多个方面展现出显著的差异化竞争力：

1. 自主制造能力强大

扬杰拥有4/6/8英寸晶圆制造平台，覆盖硅功率器件和碳化硅SiC制造工艺，是国内少数可自主完成从晶圆到成品的厂商之一。这一IDM模式不仅提升成本控制和产品一致性，还能加快新产品的开发节奏。

相比之下，多数国际厂商已将制造外包（Fabless或Fab-lite），而扬杰能在关键技术节点实现更强的垂直整合。

2. 产品线完整，适配性强

扬杰的产品覆盖：

• 整流器件（标准/快恢复/FRED）

• 功率MOSFET

• IGBT分立器件与模块

• TVS保护器件

• SiC MOSFET / Schottky / 模块

产品可广泛应用于充电桩、光伏逆变器、新能源车、工业电源等多个场景，在实际交付中表现出高性价比与快速响应能力。

3. 技术不断迭代，聚焦国产替代

扬杰在高压MOSFET、车规级IGBT及SiC等领域加速布局，部分关键性能已能对标国际一线水平。其自主研发的车规级MOSFET导通电阻已降至3.5mΩ·cm²；IGBT模块导通压降低至1.5V；SiC产品已实现批量封测并有望在新能源车中上车应用。

相比国际厂商仍集中在高端市场，扬杰凭借国产化优势和贴近客户的本地服务能力，在替代进口方面具备先发优势。

4. 海外扩张与双品牌运营

扬杰推行“YANGJIE+MCC”双品牌战略，分别服务于国内及欧美市场。在欧洲、东南亚等区域布局销售与交付渠道，同时在越南建立封测工厂以支持全球订单，逐步突破国际市场壁垒。

三、与国际巨头的差距与挑战

虽然扬杰发展迅速，但与英飞凌、ST、安森美等巨头相比仍存在不小差距：

1. 核心材料与设备依赖进口

如硅片外延、SiC衬底、高端光刻与离子注入设备等环节仍需依赖海外厂商。国际大厂多已自建材料生产与封测生态系统，具备更完整的技术闭环。

2. 车规级验证体系不足

尽管扬杰已通过AEC-Q101认证，但与国际大厂在车规产品的可靠性数据库、系统级应用经验方面仍有差距。尤其在汽车主机厂Tier-1环节的设计导入周期更长。

3. IP积累与系统解决方案能力待加强

国际厂商大多具备从芯片到系统控制的完整解决方案，拥有大量基础器件、电源管理、驱动控制等专利布局。而扬杰更多集中于分立器件层面，未来需加强系统级协同设计能力。

四、与国内厂商的竞争比较

在国内市场，扬杰面临来自华润微、士兰微、中车时代、芯朋微等的竞争。

五、未来竞争策略展望

为了在全球功率半导体领域构建更强竞争力，扬杰可考虑以下方向：

1. 增强SiC全流程能力：从衬底材料、外延片采购，到封装测试一体化布局，形成差异化壁垒。

2. 打造系统级平台：如推出面向OBC、BMS、逆变器的模块化解决方案，与客户共同设计提升粘性。

3. 加强专利布局与生态协同：提升IP数量、涉足控制器件、与主控IC、车厂合作加深。

4. 持续全球化布局：通过越南、印度等低成本制造中心与欧美本地支持团队，提升海外服务能力。

5. 资本市场与并购协同：通过收购、控股等方式整合上下游资源，打造平台型半导体企业。

结语

扬杰科技作为中国功率器件产业的重要推动者，正在以技术创新、自主制造和多元市场为核心战略路径，快速崛起于全球半导体格局中。虽然目前在技术深度、全球市场份额等方面仍存在差距，但凭借IDM优势、国产替代趋势和新能源汽车浪潮的加持，其竞争地位正不断上升。

未来，扬杰若能持续突破关键材料与高端封装，构建系统解决能力与全球客户基础，或将成为真正具备全球竞争力的“中国功率半导体代表”。