
扬杰(YANGJIE)车规级芯片解决方案全解析
2025-07-28 14:44:36
晨欣小编
一、什么是车规级芯片?
车规级芯片(Automotive-grade Chip)需满足以下标准:
AEC-Q101或AEC-Q100认证
工作温度范围宽(-40℃至+150℃)
长寿命高可靠性(MTTF、FIT)
抗振动、抗电磁干扰能力强
符合ISO 26262等汽车功能安全要求
相比消费级芯片,车规级产品在设计、工艺控制、失效分析等方面更加严格。
二、扬杰(YANGJIE)车规级芯片产品体系
扬杰科技基于对汽车电子的深刻理解,推出以下几大类车规级芯片产品:
1. 车规级功率二极管
产品类别 | 型号示例 | 特性 | 应用场景 |
---|---|---|---|
快恢复二极管 | YFESxx-AQ系列 | trr低至35ns,高浪涌能力 | OBC、DC/DC |
肖特基二极管 | YSxx-AQ系列 | 正向压降低,效率高 | 电源管理、逆变桥 |
超快恢复二极管 | HERxx-AQ | 高频性能优异 | BMS、辅助供电 |
2. 车规级MOSFET
封装类型:DFN5x6、TO-252、TO-220、TO-263、TO-247
电压等级:30V ~ 150V(低压) | 600V ~ 1200V(中高压)
特点:
低RDS(on)设计,导通损耗小
高速开关能力
栅极电荷Qg低,降低驱动负载
典型应用:电机驱动、DC/DC转换器、电池加热模块
3. 车规级TVS/ESD器件
提供±8kV~±30kV抗静电能力
工作电压范围覆盖5V~24V
广泛用于CAN/LIN总线、电源口、USB接口保护
4. 整流桥与模块化产品
车载OBC系统中大量使用桥堆整流
支持高度集成的功率模块(如半桥/全桥模块)
更适用于紧凑空间的新能源车型
三、关键技术优势
1. 车规级设计流程
扬杰遵循AEC-Q101失效模式分析流程,并采用DFMEA、SPC、CPK等质量控制工具,确保产品通过PPAP验证,满足汽车OEM供应链标准。
2. 高可靠封装技术
铜夹封装、底部散热封装技术,提升散热效率
封装内部焊接优化设计,防止热疲劳开裂
支持裸片定制与COB封装,服务Tier1模块厂商
3. 自主晶圆制造能力
扬杰自有8英寸功率器件晶圆厂,覆盖沟槽MOS、平面MOS等多种工艺平台
全流程可控,保障批次一致性与长期供货能力
四、车规级芯片权威认证体系
扬杰(YANGJIE)的车规级器件均通过以下认证:
AEC-Q101认证
ISO 9001 / IATF 16949质量管理体系
RoHS / REACH环保认证
部分产品通过车规级可靠性试验(HTRB、H3TRB、TC等)
五、典型应用案例
1. 新能源汽车OBC模块(6.6kW)
采用扬杰MOSFET + FRED组合方案
替代进口品牌,成本降低15%
满足高温85℃工作环境,24小时连续运行
2. 车载DC/DC转换器
采用TO-263封装MOSFET(100V,低Rds(on))
支持>100kHz高频切换,效率提升至95%以上
已应用于某国产纯电平台主控系统
3. BMS电压检测与浪涌保护模块
使用扬杰TVS管与肖特基组合保护电路
满足±6000V ESD保护要求
降低整体BOM成本约20%
六、客户生态与市场合作
扬杰科技车规级芯片已服务以下类型客户:
新能源汽车整车厂:比亚迪、蔚来、哪吒、零跑等
Tier1电源模块厂商:华为数字能源、汇川、比克新能源
BMS与电驱系统厂商:英博尔、联合电子等
扬杰持续拓展与整车平台和关键Tier1客户的联合设计开发(JDM/ODM)合作模式,实现芯片级到系统级的一体化交付。
七、未来规划与展望
SiC车规级器件布局中,预计推出650V/1200V碳化硅二极管与MOSFET
推进第三代封装技术,如FCLP、DFN裸芯封装,提高功率密度
打造模块化车规产品平台,提升客户集成效率
扬杰将以“国产可控、安全可靠”为核心价值,全面支撑新能源汽车产业链国产化、自主化进程。
结语
随着车规级芯片国产替代进程加速,扬杰科技正以完整的产品线、强大的研发制造能力和严格的质量体系,成为中国车规级功率半导体领域的重要力量。其解决方案已在多种新能源汽车平台中成功验证,未来有望在全球车规级芯片市场占据更大份额。