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扬杰(YANGJIE)车规级芯片解决方案全解析

 

2025-07-28 14:44:36

晨欣小编

一、什么是车规级芯片?

车规级芯片(Automotive-grade Chip)需满足以下标准:

  • AEC-Q101或AEC-Q100认证

  • 工作温度范围宽(-40℃至+150℃)

  • 长寿命高可靠性(MTTF、FIT)

  • 抗振动、抗电磁干扰能力强

  • 符合ISO 26262等汽车功能安全要求

相比消费级芯片,车规级产品在设计、工艺控制、失效分析等方面更加严格。


二、扬杰(YANGJIE)车规级芯片产品体系

扬杰科技基于对汽车电子的深刻理解,推出以下几大类车规级芯片产品

1. 车规级功率二极管

产品类别型号示例特性应用场景
快恢复二极管YFESxx-AQ系列trr低至35ns,高浪涌能力OBC、DC/DC
肖特基二极管YSxx-AQ系列正向压降低,效率高电源管理、逆变桥
超快恢复二极管HERxx-AQ高频性能优异BMS、辅助供电

2. 车规级MOSFET

  • 封装类型:DFN5x6、TO-252、TO-220、TO-263、TO-247

  • 电压等级:30V ~ 150V(低压) | 600V ~ 1200V(中高压)

  • 特点

    • 低RDS(on)设计,导通损耗小

    • 高速开关能力

    • 栅极电荷Qg低,降低驱动负载

  • 典型应用:电机驱动、DC/DC转换器、电池加热模块

3. 车规级TVS/ESD器件

  • 提供±8kV~±30kV抗静电能力

  • 工作电压范围覆盖5V~24V

  • 广泛用于CAN/LIN总线、电源口、USB接口保护

4. 整流桥与模块化产品

  • 车载OBC系统中大量使用桥堆整流

  • 支持高度集成的功率模块(如半桥/全桥模块)

  • 更适用于紧凑空间的新能源车型


三、关键技术优势

1. 车规级设计流程

扬杰遵循AEC-Q101失效模式分析流程,并采用DFMEA、SPC、CPK等质量控制工具,确保产品通过PPAP验证,满足汽车OEM供应链标准。

2. 高可靠封装技术

  • 铜夹封装、底部散热封装技术,提升散热效率

  • 封装内部焊接优化设计,防止热疲劳开裂

  • 支持裸片定制与COB封装,服务Tier1模块厂商

3. 自主晶圆制造能力

  • 扬杰自有8英寸功率器件晶圆厂,覆盖沟槽MOS、平面MOS等多种工艺平台

  • 全流程可控,保障批次一致性与长期供货能力


四、车规级芯片权威认证体系

扬杰(YANGJIE)的车规级器件均通过以下认证:

  • AEC-Q101认证

  • ISO 9001 / IATF 16949质量管理体系

  • RoHS / REACH环保认证

  • 部分产品通过车规级可靠性试验(HTRB、H3TRB、TC等)


五、典型应用案例

1. 新能源汽车OBC模块(6.6kW)

  • 采用扬杰MOSFET + FRED组合方案

  • 替代进口品牌,成本降低15%

  • 满足高温85℃工作环境,24小时连续运行

2. 车载DC/DC转换器

  • 采用TO-263封装MOSFET(100V,低Rds(on))

  • 支持>100kHz高频切换,效率提升至95%以上

  • 已应用于某国产纯电平台主控系统

3. BMS电压检测与浪涌保护模块

  • 使用扬杰TVS管与肖特基组合保护电路

  • 满足±6000V ESD保护要求

  • 降低整体BOM成本约20%


六、客户生态与市场合作

扬杰科技车规级芯片已服务以下类型客户:

  • 新能源汽车整车厂:比亚迪、蔚来、哪吒、零跑等

  • Tier1电源模块厂商:华为数字能源、汇川、比克新能源

  • BMS与电驱系统厂商:英博尔、联合电子等

扬杰持续拓展与整车平台和关键Tier1客户的联合设计开发(JDM/ODM)合作模式,实现芯片级到系统级的一体化交付。


七、未来规划与展望

  • SiC车规级器件布局中,预计推出650V/1200V碳化硅二极管与MOSFET

  • 推进第三代封装技术,如FCLP、DFN裸芯封装,提高功率密度

  • 打造模块化车规产品平台,提升客户集成效率

扬杰将以“国产可控、安全可靠”为核心价值,全面支撑新能源汽车产业链国产化、自主化进程。


结语

随着车规级芯片国产替代进程加速,扬杰科技正以完整的产品线、强大的研发制造能力和严格的质量体系,成为中国车规级功率半导体领域的重要力量。其解决方案已在多种新能源汽车平台中成功验证,未来有望在全球车规级芯片市场占据更大份额。


 

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